科翔股份

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事件：公司发布2025年报及2026年一季报。25 全年公司竣事营收37.20亿元，同比增长9.56%，归母净亏空2.46亿元，较24年减亏1亿元，得当预期。2026年一季度，公司竣事营收9.54亿元，同比增长9.39%，归母净亏空0.52亿元，较25Q1亏空有所扩大，主要系26Q1汇兑损失较大，以至财务用度同比增长66.47%。

陶瓷基板利用奇点将至，面向GPU 基板和高速光模块两大中枢场景陶瓷基板在AI 处事器和光模块边界的利用有望竣事冲破。陶瓷基板具备三大中枢上风，散热性能隆起、介电性能更安谧、可靠性极高，契合当下AI 关于散热、高频高速、高安谧性的中枢诉求。

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GPU 基板＆CowoP 封装：当下GPU/ASIC 的单卡功耗显赫进步，散热问题成为影响居品量产的要道身分。陶瓷基板热传导技艺是传统FR-4 材料的300-600 倍，镶嵌HDI 芯板可使热阻裁汰70％以上，竣事热量垂直高效传导。CowoP 去基板化封装易因热机械失配产生应力，导致焊点疲困、硅片开裂。陶瓷基板热膨大匹配性优异，能分布应力蚁集区域，根绝CowoP 封装失效，为高功耗场景提供结构保险。

高速光模块： 高速光模块的核肉痛点是光电芯片的高密度散热与高频信号的低损耗传输。氮化铝陶瓷基板导热所有高达 170-230W/(mK)，是800G/1.6T 高速光模块的首选，可将光芯片结温阻挡在60℃以下，较传统基板散热后果进步 5 倍以上。 800G 光模块的 ROS/COS组件中，弃取氮化铝陶瓷基板，博亚体育app官网下载可竣事差分信号的高精度布线，信号传输损耗较 FR-4基板裁汰 40%，称心数据中心长距离传输需求。

公司调解广州陶积电，深度布局陶瓷基板时候

广州陶积电则专注于AIN（氮化铝）、AMB（活性金属钎焊）等先进陶瓷基板。这不仅是针对5G 和光通讯的散热决议，更是面向下一代AI 处事器和高功率IGBT 封装的要道时候储备，管制大功率IGBT 模块散热问题，卡位AI处事器高功率器件封装商场。广州陶积电在低介电常数氮化硅（LDKSiN）材料上得回要道冲破。现在该材料已完成小批量试制，策划在2026 年导入AI 处事器。此举进一步丰富了公司在低损陶瓷边界的居品矩阵，因循下一代AI算力硬件向更高频率、更低功耗演进。计谋转型狡计显豁，26年全面进犯AI 方

向

2025年度，公司研发干与达2.11亿元，占交易收入比重为5.67%。2026年，公司强调"时候穿透商场"的实用主义，已在多个要道边界冲破了瓶颈。AI 处事器边界，公司居品支捏224G＋超高速度，称心大限制AI 检修／推理场景需求；光模块边界，公司完成400G/800G 居品开导，挺进800G光模块商场；高密度互联边界，公司悉力进步高阶HDI订单竞争力；精密阻挡边界，称心高端客户对信号齐全性的严苛条款。

盈利预测

研究到短期汇兑损益影响以及公司陶瓷基板业务干与用度，咱们瞻望26-28 年公司竣事归母净利润区别为1.8、4.2、5.0亿元，面前市值对应26-28 年PE 区别为141、60、50X。研究到陶瓷基板时候在AI场景的要道地位以实时候的稀缺性，赐与"买入"评级。

风险教唆

CoWoP 或陶瓷时候迭代不足预期，公司产能爬坡程度不足预期，上游原材料加价幅度超预期等。

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